Développement d'un nouvelle génération d'imageurs grand format pour l'imagerie biomédicale
Publié par La Pharmacienne le Septembre 20 2014 09:38:50
Lancé officiellement en juillet 2010, le programme européen SPADnet, qui regroupe 8 partenaires, dont le CEA-Leti, est coordonné par l'Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL).
Nouvelles étendues
Lancé officiellement en juillet 2010, le programme européen SPADnet, qui regroupe 8 partenaires, dont le CEA-Leti, est coordonné par l'Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL). D'une durée de 42 mois, il est financé à hauteur de 3,7 millions d'euros par l'Union européens dans le cadre du thème "Technologies de l'information et de la communication" au sein du 7ème Programme Cadre de Recherche et Développement (PCRD). SPADnet vise à développer un concept novateur d'imageurs grand format pour l'imagerie biomédicale. Ainsi, à l'instar des appareils photo numériques dans lesquels un capteur CMOS remplace le traditionnel film argentique sensible, il s'agit là de développer des imageurs CMOS pour remplacer la technologie actuelle basée sur des tubes à vide (tubes photomultiplicateurs).
Les objectifs d'un tel programme sont à la fois de simplifier la fabrication des imageurs, d'en baisser les coûts mais aussi de les rendre moins sensibles aux perturbations électromagnétiques, ce qui ouvre ainsi la possibilité d'associer cette technologie à un autre type d'imagerie, l'IRM (Imagerie par Résonance Magnétique). Enfin, le faible niveau de bruit de cette technologie en fait aussi une solution particulièrement adaptée à la détection de très faible niveau de lumière.
Précisons que le coeur du composant qui va être développé dans le cadre de ce programme est constitué d'une matrice de type SPAD (Single Photon Avalanche Diodes) réalisé en technologie CMOS conventionnelle. Les capteurs à grand format proprement dits seront composés d'un assemblage de plusieurs dizaines de puces individuelles placées côte-à-côte. Par conséquent, il s'agira d'utiliser des technologies d'assemblage et de conditionnement innovantes pour réduire les pertes dues à l'espace séparant les puces dans les assemblages habituelles. Celles-ci consistent en des interconnexions traversantes, verticalement, réalisées dans un substrat de silicium.